科创50指数单日大涨4.14% 硅片涨价接力光模块，科技主线进入拐点酝酿期

盘面回顾：科创50领涨，两市成交放量

9月16日，A股主要指数震荡走强，硬科技方向成为当日最强主线。

• 上证指数涨0.71%，报3891.6点
• 深证成指涨1.26%，报13454.74点
• 创业板指涨1.96%，报3311.47点
• 科创50指数涨4.14%，连续4个交易日收阳

沪深两市全天成交额18391亿元，较前一个交易日放量2264亿元。盘面上，资金明显向算力硬件与光通信集中：半导体材料板块率先爆发，有研硅、中晶科技等个股封涨停板；CPO（共封装光学）概念集体走强，科瑞技术、可川科技、光迅科技等多股涨停，新易盛、中际旭创、天孚通信涨幅均超过4%。此外，贵金属板块同步拉升，四川黄金、赤峰黄金涨幅居前。

硅片价格修复，半导体板块获资金回流

昨日半导体板块获约135亿元主力资金净流入。半导体材料方向集体爆发，有研硅获20%幅度涨停，中晶科技走出2连板，晶丰明源、上海合晶涨幅均超过10%。

涨价信号是本轮行情的直接推手。9月11日，沪硅产业在投资者关系平台上表示，上半年国内硅片市场逐步企稳并进入上行通道，部分前期降幅较大的产品已启动价格修复，需求旺盛的品类获得提价空间。有研硅管理层则在2026年半年度业绩说明会上透露，公司6英寸、8英寸硅片已陆续完成价格调整。

涨价背后是供需格局的改善。据东海证券统计，2026年二季度全球半导体硅片出货面积同比增长7.39%，需求回暖态势显著；上游晶圆厂虽开启积极扩产，但受产能释放周期滞后影响，行业整体供需格局或将维持偏紧状态。

资金面的验证同样清晰。西部证券量化团队跟踪显示，上周（9月7日至11日）半导体硅片指数的机构参与占比创近20周新高，表明机构对该板块的盘口交易关注度提升，一定程度上反映了短期交易强度与潜在配置倾向。

光博会催化，CPO与光模块景气上行

CPO概念的走强与产业展会窗口期直接相关。第二十七届中国国际光电博览会期间，多家光模块厂商集中展出1.6T、3.2T、6.4T高速光模块产品：长光华芯推出3款激光芯片，分别适配可插拔硅光光模块、CPO/NPO方案光模块以及传统EML可插拔光模块；华工科技子公司华工正源的展品则覆盖3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO及单波400G的3.2T光模块。资金面上，通信设备行业获约106亿元主力资金净流入。

华泰证券通信团队结合展品、论坛交流及企业披露信息给出四点判断：

• 光模块需求维持高景气，光芯片、DSP等核心物料供给仍是核心制约
• 光纤需求保持强劲，行业扩产存在壁垒
• CPO/NPO产业化进程提速，光引擎、外置光源与连接器配套持续完善
• OCS产业化加快，国产器件及整机厂商参与度提升

从业绩兑现看，中泰证券统计显示上半年行业样本公司合计实现营业收入815.6亿元、扣非归母净利润222.6亿元，光通信产业景气度仍处上行周期，后续有望继续受益于AI算力扩张、速率升级与网络架构演进。

机构：科技主线或进入拐点酝酿期

作为跟踪硬科技行情的重要指数工具，科创50近期持续强势，ETF资金同步加速流入。Choice数据显示，截至9月16日，9月以来科创50相关ETF净流入144.28亿元，其中科创50 ETF华夏净流入85.77亿元，科创50 ETF易方达净流入26.79亿元。

国盛证券研报认为，AI算力与国产化产业趋势已获多重验证，硬科技产业景气度与中期趋势未改；叠加存储缺口延续、功率器件涨价及相关政策支撑，硬科技基本面支撑依然坚实，后续可关注政策落地、业绩窗口等关键节点，围绕国产存储产业链、AI应用链等主线布局。

兴业证券研报则表示，近期光通信板块的韧性与PCB方向的弹性表明，科技主线正在积累修复条件，当前处于拐点酝酿阶段。后续关键在于光通信和PCB能否延续强势行情，并通过赚钱效应吸引更多资金入场——一旦正向循环形成，主线修复将从存量博弈转向增量资金驱动。