GlobalFoundries 庆祝德累斯顿扩建里程碑，发布面向 Physical AI 的下一代平台

SPRINT 扩建里程碑与产能目标

2026年10月9日，GlobalFoundries（NASDAQ：GFS，简称 GF） 在德国德累斯顿庆祝 SPRINT 扩建项目封顶，并宣布下一代平台 FDX Fusion。公司表示，这两项进展共同推进欧洲最重要的半导体扩建项目之一，并强化 GF 对安全、本地开发与本地制造技术的承诺。

在 SPRINT 项目下，GF 投资 11亿欧元 扩大德累斯顿制造产能。项目预计到 2028年底 将年产能提高至 超过100万片300mm晶圆，使德累斯顿成为 欧洲最大的晶圆代工基地。新增产能将支持 GF 面向 汽车、航空航天、工业物联网和国防 的差异化技术，这些市场正日益受到 Physical AI 影响。

GF 首席执行官 Tim Breen 表示，欧洲工业基础依赖那些必须可得、可信、并靠近依赖它们的客户制造的芯片；SPRINT 扩大了德累斯顿的产能，同时为客户提供通往下一代面向 Physical AI 的能效计算的路径，这强化了 GF 作为欧洲最重要行业可信合作伙伴的角色。

GF 总经理兼高级副总裁 Manfred Horstmann 表示，SPRINT 不只是增加洁净室空间，也是在投资德国作为工业和创新基地的未来、具有韧性的欧洲供应链，以及安全可靠地获取差异化半导体技术。GF 将与合作伙伴一起，从德累斯顿扩展服务客户及其严苛市场的能力。

总承包商 Exyte 的项目总监 Mark Vokes 表示，封顶仪式是整体项目的重要里程碑，表明 Exyte 与 GlobalFoundries 及合作伙伴正按计划推进这一重大半导体制造产能扩建。SPRINT 在现有设施保持全面运营的同时，扩建复杂的洁净室和制造基础设施。该建设阶段 按期、按预算 完成，使 GF 能够继续按计划推进现有设施和扩建部分的剩余工作。

FDX Fusion：面向 Physical AI 的下一代平台

在仪式上，GF 还宣布计划在德累斯顿开发并制造 FDX Fusion，这是其下一代 全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术。该平台面向高要求的 Physical AI 应用，目标实现 类7nm数字性能，并结合 模拟、混合信号、嵌入式存储和高性能射频 能力。该平台旨在于单一技术中实现 能效处理、传感、实时控制和安全连接。

GF 德累斯顿计划通过即将推出的 IPCEI Advanced Semiconductor Technologies（AST）项目 推进该技术开发，但须获得 德国联邦政府批准。

德累斯顿基础与欧洲意义

GF 在德累斯顿拥有约 3,000名员工，运营约 60,000平方米 的洁净室和实验室空间，年产能最高可达 95万片300mm晶圆，具体取决于产品组合。自 2009年 以来，GF 已在德累斯顿投资 超过100亿欧元，是德国最大的工业投资项目之一。

SPRINT 扩建项目得到 欧盟、德国联邦政府和萨克森自由州 支持，属于 欧洲芯片法案 框架，是欧洲加强半导体供应链和工业竞争力整体努力的一部分。扩建还将使 GF 能够为具有严格安全要求的客户提供 仅限欧洲的工艺和数据流，包括 关键基础设施和航空航天客户。