深市新公司｜从算力PCB到一站式智造：电子元件新锐如何借资本回应时代命题

政策与资本共振，深市电子元件新锐崛起

2026年《政府工作报告》将“加快高水平科技自立自强”列为十大工作任务之一，并强调抓住新一轮科技革命和产业变革历史机遇。深市新上市公司中，广合科技与嘉立创分别从高端印制电路板（PCB）和一站式电子元件智造服务切入，借助资本市场融资、品牌与资源配置功能，回应产业变革命题。两家公司均深耕行业超20年，成为观察电子产业链自主可控进程的新样本。

业绩高增，研发构筑护城河

• 广合科技：2002年成立，2024年4月登陆深交所主板，2026年3月登陆香港联交所主板。今年上半年营收43.88亿元，同比增长80.98%，其中算力场景PCB收入36.69亿元；归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%。公司专注多高层PCB，2016年即布局云计算高速PCB材料，产品覆盖AI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板、服务器背板，已具备PCIe6.0平台批量制造能力，实现400G、800G交换机板量产、50层AI服务器PCB制造和七阶HDI工艺验证，并获国家级制造业单项冠军。上半年研发投入2.30亿元，占营收5.24%；截至6月末累计获授权专利279项，其中发明专利103项，突破超高层服务器板国外垄断，合作覆盖全球前十大服务器制造商中的8家。
• 嘉立创：2006年成立，今年8月深交所主板上市。上半年营收71.73亿元，同比增长54.13%；归母净利润10.30亿元，同比增长73.54%。公司从PCB样板、小批量制造起步，发展为覆盖工业软件、电子制造、元器件供应、电子装联及机械制造的一站式平台，服务延伸至3D打印、CNC加工、FA机械零部件。2026年上半年付费用户超97.91万，处理订单1163.94万笔。上半年研发投入1.94亿元，同比增长15.32%。自研EDA注册用户达736.88万个，设计硬件项目达5,593.49万个；PCB智能拼板系统最快12小时出货，3D仿真与PCBA工程文件自动化处理持续提升效率。

资本赋能未来，提升全球竞争力

从融资角度看，深市主板为电子元件企业提供了直接融资渠道，有助于将技术积累转化为产能与研发投入。对于算力PCB与一站式智造这类资本和技术密集型赛道，上市带来的品牌背书和资源配置能力，将加速国产替代与全球化布局。

广合科技将推进广州、东莞及泰国产能基地建设，加快高多层、高阶HDI等高端算力PCB产能释放，巩固在超高层服务器板、AI服务器PCB领域的技术领先优势。嘉立创将加强EDA、CAM等工业软件及信息系统研发，推进高多层PCB、PCBA智能产线建设，完善一站式服务体系，扩充元器件产品线，发展3D打印、CNC加工、FA机械零部件等业务，拓展国际市场。两家公司借助上市融资与资源配置，有望在自主可控与全球竞争中持续提升核心竞争力。