科创板半导体成果密集兑现：存储、算力、设备链全面突破

硬科技成果进入兑现期

科技创新是高质量发展的核心驱动力，也是资本市场韧性的基础。科创板自设立以来坚守“硬科技”定位，集聚高新技术企业与专精特新主体。在外部环境复杂多变、市场情绪波动的背景下，持续涌现的研发创新成果，成为稳定市场预期、增厚企业价值的重要支撑。入秋以来，科创板公司研发捷报密集刷屏，创新药里程碑付款接连触发、半导体新技术平台宣告量产、单月产销纪录改写，硬科技创新价值进入密集兑现期。创新药出海从首付款时代进入里程碑时代，BD授权交易总额突破460亿美元，百利天恒、三生国健、荣昌生物、迪哲医药等企业相继触发里程碑付款或达成授权合作，验证国产创新分子全球临床实力。不过，从科技/芯片主线看，更值得关注的是集成电路产业链的全面突破。

存储、算力与设备链突破

以科创板为依托，沪市集成电路产业链从单点突破走向全链条协同，国产链条自主可控能力持续增强，盈利能力加快兑现。

存储领域，长鑫科技公告实现第五代DRAM技术平台（G5）量产，并展出基于该平台的大容量LPDDR5X新品。G5平台依托创新四重曝光技术，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖内存量产平台制程，国产存储与国际巨头代际差距进一步收窄。长鑫科技上半年实现净利润776亿元，同比大幅扭亏为盈。

算力领域，海光信息9月22日发布首款嵌入式工控芯片1000系列CPU，将处理器能力从服务器、数据中心和终端计算延伸至边端设备。摩尔线程半年报显示，最新一代“花港”架构算力密度提升50%，计算能效提升10倍，并原生增强FP8/FP4等先进低精度混合计算格式的硬件级加速支持。上半年，海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份4家科创板企业合计实现营业收入181.55亿元，同比增长82.2%，核心产品完成对国产主流大模型适配，并前瞻布局超节点、万卡集群等下一代算力架构。

设备材料方面，中微公司12英寸高端刻蚀设备已运用于3纳米及以下器件若干关键步骤加工；拓荆科技薄膜沉积设备在客户产线累计流片量约6亿片；西安奕材月产能突破100万片，持续位居12英寸硅片领域国内第一；盛合晶微基于微凸块的3DIC技术平台实现规模量产。集成电路产业链上半年合计实现净利润1252.67亿元，同比增长660.3%，毛利率中位数达33.5%。中芯国际第二季度销售收入首次突破30亿美元，华虹销售收入创历史新高至7.175亿美元，AI外溢带来的成熟制程订单成为量价齐升核心驱动力。

机构调研聚焦硬科技

硬科技资产正成为机构最密集的“打卡地”。同花顺iFinD数据显示，近一月来，80家上市公司获逾100家机构扎堆调研，18家获逾200家机构调研，其中科创板公司占7席，分别为中微公司、澜起科技、联影医疗、爱博医疗、石头科技、奥比中光、西安奕材。

• 中微公司成为近期最炙手可热的调研目标，一场调研吸引388家机构到场，其中基金公司65家、券商57家、阳光私募64家、海外机构48家。
• 澜起科技、联影医疗近一个月调研机构数均在320家以上。
• 从80家获百家以上机构调研的公司所属行业看，电子行业数量最多，共31家，占比约38.75%；其次是电力设备10家，占比12.5%；医药生物8家，占比10%；机械设备7家，占比8.75%。前四大行业合计56家，占比约70%，是机构调研最集中的方向。

整体看，机构扎堆调研明显偏向科技成长与高端制造，尤其集中在电子（半导体、消费电子、电子零部件等）和电力设备，医药生物和机械设备也是重点。科创板半导体链的研发兑现、业绩改善与资金关注形成共振，为资本市场积蓄长久韧性。