深市电子元件新锐崛起：算力PCB与一站式智造如何回应产业命题

业绩高增长：两大细分龙头的成长路径

2026年《政府工作报告》将加快高水平科技自立自强列为十大工作任务之一，并提出抓住新一轮科技革命和产业变革历史机遇。在深市新上市公司群体中，广合科技与嘉立创分别从高端印制电路板与一站式电子元件智造服务切入，勾勒出电子元件新上市公司的成长特色。

广合科技2002年成立，2024年4月登陆深交所主板，2026年3月登陆香港联交所主板。今年上半年，公司实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%，其中算力场景PCB收入36.69亿元；归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%。嘉立创2006年成立，今年8月深交所主板上市。上半年，公司实现营业收入71.73亿元，同比增长54.13%；归母净利润10.30亿元，同比增长73.54%。两家公司超20年深耕，成为深市电子元件板块的新锐力量。

广合科技是国内最早切入算力PCB赛道的企业之一，也是当前全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商。公司二十余年专注多高层印制电路板研发制造，2016年即前瞻布局云计算领域高速PCB材料，产品覆盖AI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板、服务器背板等，已具备PCIe6.0平台批量制造能力，实现400G、800G交换机板量产、50层AI服务器PCB制造和七阶HDI工艺验证。公司服务器主板用印制电路板入选第七批国家级制造业单项冠军产品，获评高端服务器用智能制造示范工厂。

嘉立创则从PCB样板、小批量制造起步，逐步发展为覆盖工业软件、电子制造、电子元器件供应、电子装联及机械制造的一站式产业互联智造平台。2009年公司启动客户在线自助下单平台，推动制造服务线上化；2012年至2020年拓展激光钢网、电子元器件、EDA设计软件和电子装联等业务；2021年至今整合中大批量PCB制造和电子元器件商城业务，实现从研发打样、小批量试制到中大批量生产的服务覆盖，并将服务拓展至3D打印、CNC加工、FA机械零部件等领域。2026年上半年，公司付费用户超97.91万，处理订单1163.94万笔。

研发投入筑高护城河

广合科技坚持关键核心技术自主研发。2026年上半年研发投入2.30亿元，占营业收入的5.24%。截至2026年6月末，累计获授权境内外专利279项，其中发明专利103项，并围绕超高层板、高厚径比电镀、高阶HDI等瓶颈持续攻关，突破国外企业在超高层服务器板领域的垄断，实现高端算力PCB自主可控供应。公司与全球头部服务器品牌、云计算及数据中心设备OEM/ODM厂商、EMS提供商建立合作关系，合作范围覆盖全球前十大服务器制造商中的8家，多家客户合作时间超10年。

嘉立创围绕电子元件研发制造全流程，在工业软件、智能制造、供应链管理、自动化处理等关键环节实现自主技术突破。2026年上半年研发投入1.94亿元，同比增长15.32%。公司自主研发嘉立创EDA，自研网表处理技术可支持超过500页原理图、超过10万引脚的复杂设计生成网表；配套CAM、DFM等软件，将设计文件处理、可制造性检查与生产准备衔接起来。截至2026年上半年，嘉立创EDA注册用户达736.88万个，设计硬件项目达5593.49万个。公司自主研发的PCB智能拼板系统能对日均数万份不同尺寸、不同工艺要求的订单进行组合，最快可实现12小时出货。此外，公司自主研发基于3D电路仿真的数字孪生技术及PCBA工程文件自动化处理技术，用户在下单时即可看到订单完成后的3D仿真效果图，工程部门进行可制造性检查后系统可自动生成生产资料，无须人工编程。

资本赋能与未来布局

面向未来，广合科技致力于打造智能互联领域的全球领导者。公司以上市为契机，借助资本市场的融资功能、资源配置优势和品牌赋能，围绕主营业务加大固定资产投资力度，推进产能扩张与技术升级。广合科技表示，后续将不断推进广州、东莞及泰国产能基地建设，加快高多层、高阶HDI等高端算力PCB产能释放，巩固在超高层服务器板、AI服务器PCB等领域的技术领先优势。

登陆深交所，也是嘉立创借助资本市场加快创新发展的重要一步，有助于公司将技术积累转化为更广泛的创新服务能力。公司表示，将围绕电子与机械产业一站式服务，加强研发与数字化建设，持续投入EDA、CAM等工业软件及信息系统研发，推进高多层PCB、PCBA智能产线等项目建设，增强对复杂硬件研发及制造需求的承接能力，完善一站式服务体系，扩充电子元器件产品线，发展3D打印、CNC加工、FA机械零部件等业务，拓展国际市场，提升全球客户服务能力。